カプセル化トンネルコンベア乾燥炉

簡単な説明:

製品説明

業界のコンベヤ式リフロー オーブンには、個別に加熱される複数のゾーンが含まれており、温度を個別に制御できます。処理される包装材料は、制御された速度でオーブン内を移動し、各ゾーンを通過します。技術者は既知の時間を達成するためにコンベアの速度とゾーンの温度を調整します
そして温度プロファイル。使用されるプロファイルは、その時点で処理される包装材料の要件に応じて異なる場合があります。
機械全体は、供給セクション、特許取得済みの省エネ発電システムに適合した乾燥ゾーン、空気搬送システム温度システム、およびアンローディングセクションで構成されています。独自の金属ストール搬送設計を採用し、安定した動作と優れた省エネ効果を実現します。プリベーク/ポストベークのパッケージ基板に適しています。


製品の詳細

製品タグ

応用

PCB、BGA、FPC、COF、ディスプレイ、タッチパネル、バックライト、太陽電池、スマートカード、光学フィルム、電池、半導体産業。

製品性能

1、xinjinhui 特許暖房システムを採用し、少なくとも 30% の省エネ
2、高速循環ファンを採用し、風を運ぶ特許取得済みの風車を装備
3、カラーマンマシンインターフェイスを備えたコントロールパネル。出力とエラー除去の操作を簡単に管理できます。
4、多段モジュール式加熱セクション。各独立した乾燥ユニットは将来的に追加または短縮でき、生産要件をより柔軟に保ちます。
5、冷却セクションの独自の冷風回路により、基板の排出時に温度を室温まで下げることができ、後続のプロセスを確実に実行できます。
6.メンテナンスドアの設計があり、将来の清掃やメンテナンスに便利です。
7、金属歯車によって伝達され、スムーズに動作します
8、省エネモード:自動加熱/オフ加熱を備えた省エネ制御モード
9、2セットの過熱表示とアラーム機能付き
10、輸入高温ケイ酸断熱ロックウール

ハードウェア構成

PLC:三菱
モーター:台湾
固体の状態:オートニクス

タッチスクリーン:ワインビュー
コミュニケーション:三菱
サーモスタット:RKC

技術的パラメータ

 温度均一性:±2℃
搬送ステップ:70タイプ、80タイプオプション

焼き方:熱風を高速循環
温度範囲:常温 -200℃

排気風量:6-8m/
ネットワーキング信号:イーサネットポートドッキング


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