エレクトロニクス製造では、プリント回路基板 (PCB) は、穴加工や充填などの多くのステップを経て製造されます。従来の工法は穴あけと注入で完成しますが、この工法では精度や効率が低いなどの問題がありました。これらの問題を解決するために、装置が登場しました。この先進技術はエレクトロニクス製造業界に大きな変化をもたらしました。
真空樹脂封止機は主に以下のタイプに分けられます。
1. 通常の真空樹脂封止機
通常タイプの工具は、主に通常の穴加工や穴埋めに使用され、操作が簡単で使いやすいのが特徴です。真空負圧の原理を利用して樹脂を機械内部に吸引し、圧力制御により穴に樹脂を注入します。この機械はさまざまなタイプの PCB に適しており、ほとんどの電子製造ニーズを満たすことができます。
2. 高速真空樹脂封止機
高速真空栓機は主に需要の高い生産環境を対象としており、多数の穴加工と充填を処理する必要があります。この種の機械では、作業を自動化するためのロボットアームなど、より高度な技術が使用され、効率的な生産が実現されます。同時に、樹脂の圧力と充填量を正確に制御できる一連のセンサーと制御システムも装備されており、高品質のPCBの生産を保証します。
3. 全自動真空樹脂封止機
全自動真空栓機の最新鋭タイプです。穴検出、樹脂充填、硬化などの全自動生産を実現します。この機械は、高度な人工知能技術を使用して、さまざまな種類の穴を自動的に識別して加工し、生産効率と精度を向上させます。同時に、全自動真空栓抜き機には、生産プロセスの安全を確保するためのさまざまな安全保護措置も装備されています。
全体として、真空樹脂封栓機はエレクトロニクス製造業界における重要な技術革新です。生産効率と精度の向上はもちろん、より高品質なプリント基板を生産し、エレクトロニクス製造業の発展を強力にサポートします。同時に、小型化、多機能化、集積化といったエレクトロニクス製品の開発トレンドに適合した製品でもあります。私はプリント基板専用装置メーカーの一人として、過去 20 年間のプリント基板業界の発展と飛躍を身をもって体験してきました。多層基板やHDI基板などの発展により、ハイエンド基板の需要と割合は拡大を続けており、ローエンド基板工場は淘汰の危機に直面しています。回路基板のローエンド市場パターンが再編され、全体的な技術レベルが向上しました。Xinjinhui真空封止機、全自動/半自動インク圧封機機械、全自動および半自動ソルダーマスクスクリーン印刷機、省エネ全自動プラグホールソルダーマスク乾燥生産ラインなどはインテリジェントオートメーションです。プラグホール、はんだマスクスクリーン印刷、ベーキングおよび硬化プロセスにおける従来の PCB 回路基板工場の省エネ変革。アップグレードに最適化されたソリューション。PCB 基板メーカーが人件費を大幅に節約し、手動技術への依存を減らし、高品質の出力と高効率の生産を達成し、コストを削減して効率を向上させながら、不必要な損失や無駄を大幅に削減することで、PCB 基板メーカーの総合的な利益を向上させることができます。そして市場競争力。
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投稿日時: 2024 年 3 月 23 日