PCB産業の技術発展

PCB産業の技術発展は電子端末製品の需要と密接に関係しており、高密度、高性能、環境保護の発展方向に向かって発展しています。

1. 高密度

回路基板の開口部のサイズ、線幅、層の数、および高密度に対する要件はより高いため、線密度レポート (HDI) にはより高い要件が課せられます。通常の多層ボードと比較して、HDI ボードは高度な PCB テクノロジーです。発現。止まり穴と埋め込み穴をより正確に設定し、穴の数を減らし、PCB の面積を広げることができ、デバイスの密度を大幅に向上させることができます。

2. 高性能

高性能とは主にプリント基板の抵抗や放熱性を向上させ、製品の信頼性を高めることを指します。優れた耐熱性を備えた PCB は、情報の効果的な伝達と最終製品の性能の安定性を保証します。次に、金属基板や厚銅板など放熱性の良いプリント基板が広く使われており、プリント基板製品は高性能化の特徴を示しています。

PCB業界は端末顧客のニーズに合わせて発展しており、Xinjinhuiの機器も常に更新され、開発されています。当社の最新のインテリジェント圧力プラギング マシンは、さまざまなインク濃度、より正確なプラギング、および 1 回限りのプラギングの成功率の向上に適しています。さまざまなトラック設計を備えた当社のコンベアオーブンは、より多くの種類の PCB 乾燥に対応できます。独自に開発された18mmのトラック間隔により、オーブンの長さを短縮し、より多くのエネルギーを節約できます。

サイドクリップ熱風コンベアトンネルオーブン

サイドクリップ式コンベア熱風トンネルオーブン特許サイドクリップ式副木方式で両面焼きを実現。熱風と特許省エネ発熱体の使用により、エネルギーを50％節約します。特許循環ファン採用、インクの速硬化効果

IRコンベアトンネルオーブン

U型搬送を採用し、両面同時焼きが可能です。赤外線エネルギー、熱風エネルギー、特許省エネ加熱体を使用し、エネルギーを50％節約します。特許循環ファンを採用し、インクの速硬化効果を実現。自動モード動作を実現できます